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AOI/AVI 機械視覺規劃
Wafer lens檢查機
Wafer lens檢查機
一、 簡介
設備規格:
1. Wafer尺寸:8”, 12”
2. 拍照CCD:大範圍高速CCD (FOV:5.6mm*4.2mm)
3. 光源種類:明視野與暗視野
4. 對焦模式:自動對焦
5. Tact time:10 pcs/sec
6. 檢出缺陷尺寸:5um以上
7. 缺陷類型:刮傷,崩邊崩角,髒污,Pitch量測
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