Wafer lens檢查機

一、簡介

設備規格:

1. Wafer尺寸：8”, 12”

2. 拍照CCD：大範圍高速CCD (FOV:5.6mm*4.2mm)

3. 光源種類:明視野與暗視野

4. 對焦模式:自動對焦

5. Tact time：10 pcs/sec

6. 檢出缺陷尺寸:5um以上

7. 缺陷類型:刮傷，崩邊崩角，髒污，Pitch量測