Wafer lens檢查機

一、 簡介

設備規格:

1. Wafer尺寸:8”, 12”

2. 拍照CCD:大範圍高速CCD (FOV:5.6mm*4.2mm)

3. 光源種類:明視野與暗視野

4. 對焦模式:自動對焦

5. Tact time:10 pcs/sec

6. 檢出缺陷尺寸:5um以上

7. 缺陷類型:刮傷,崩邊崩角,髒污,Pitch量測